展会名称
2025第十三届深圳国际半导体技术与应用展览会
开展时间
2025年11月14-16日
展出地点
深圳宝安国际会展中心
预计规模
100000+专业观众
600+优质展商
80000+平米展出面积
为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,2025中国(深圳)国际半导体技术与应用展览会,将于2025年11月14-16日,在深圳宝安国际会展中心隆重召开。2024深圳展分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是半导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业,交流合作的综合性专业展示平台。
2025中国(深圳)国际半导体技术及应用展览会,将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。
期待通过这样的展览会议和产业联动,为整体产业链带来突破。让参与展会的产品供应商、设备提供商、产品制造商、终端消费生产商及风投、咨询机构一起,以上海国际半导体行业展会作为一个有效的技术沟通、产业转化交流的平台,进行精彩互动。
IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等。
晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。
第三代半导体展区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。
半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。
展会优势
1、国家政策重点支持发展,半导体市场必将引领新的发展和机遇!
2、国家级展示平台,拓展高端半导体技术销售渠道,共享国际品牌高利润!
3、几百知名家品牌齐聚深圳,打通合作通道,抢占高端目标市场国际专业平台!
4、全球创新成果展示,特邀高端渠道商体验半导体行业新技术、新产品,把脉行业新趋势!
参展报名
展位预订正在火热进行中,企业如需参展,扫码报名登记后,大会工作人员,会与参展企业对接,办理展位预订事宜。
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